性能指标：
　　本生产线由自动上料机、全自动视觉印刷机、接驳台、全自动贴片机、全热风无铅回流焊、自动下料机，全自动AOI测试仪等构成。可将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊方法加以焊接组装。
　　自动上料机，通过与上位机通信可以将装在上料架上的PCB板自动的推入全自动视觉印刷机，还具有无板、卡板报警，自动上下物料架功能。
　　全自动视觉印刷机，具有图像识别系统-几何匹配，高精度的伺服驱动系统， PCB定位系统，脱模（Snap-off）的多种方式，TORCH专用手/自动调节顶升平台，灵巧的钢网夹紧结构 ，自动有效的钢网清洗功能，2D锡膏印刷质量检查与分析等功能。
　　全自动贴片机，为三星SM411。其采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片。（1）有广泛的元件识别范围：固定图像系统与飞行图像系统结合使用,使元件贴装范围为0603～□42mmIC,包括0.3mm细间距QFP&0.5mm细间距CSP。（2）灵活的贴装头设计：所有的贴装头设计适合处理细间距元件，这一性能使贴装程序简单、高效，从而提高了工作效率及灵活性。
　　全热风无铅回流焊，技术参数: 温区构成 8温区 16加热 2冷却。加热区长度为2900mm，温控范围： 室温-360℃，精度 ±1℃，三点温差 为±2℃，升温时间 ≤20min 。
　　全自动AOI测试仪，（1）检查和纠正PCB缺陷。（2）能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。（3) 为工艺技术人员提供SPC资料。（4）能适应PCB组装密度进一步提高的要求。（5）测试成本降低。AOI设备的测试程序可直接由CAD资料生成，与ICT相比，由于无需制作专门的夹具，其测试成本大幅降低。（6）检测的可靠性较高。检测的要素是精确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而AOI测试则避免了这方面的不利因素，能保持较好的精确性和可靠性。
适用范围：学生实训、对外生产加工。